6/8英寸半自動(dòng)晶圓活化設(shè)備
該設(shè)備兼容各種類(lèi)型鍵合前的晶圓表面活化處理工藝，支持4/6/8 inch不同尺寸的晶圓活化。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
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01CCP反應(yīng)腔室設(shè)計(jì)，具有良好的Plasma均勻性
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02多類(lèi)型的活化氣體，適用多種晶圓表面的處理工藝
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03靈活的Recipe參數(shù)調(diào)配，適用于多種晶圓膜層結(jié)構(gòu)
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04采用RF高低頻搭配，提供了高效的等離子體活化能力
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05采用特殊涂層處理的反應(yīng)腔室，提高了反應(yīng)的穩(wěn)定性以及減少顆粒度
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06
設(shè)備展示
基本信息
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1. 適用產(chǎn)品：4/6/8 inch 晶圓鍵合前的表面活化工藝
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