超高精度D2D熱壓鍵合設(shè)備
該設(shè)備采用亞微米級光學(xué)識別系統(tǒng)，實現(xiàn)芯片之間高精準(zhǔn)對位補償，搭配可控力控及精準(zhǔn)溫控，實現(xiàn)Chip to Chip超高精度鍵合工藝。
設(shè)備優(yōu)勢
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01配備高精度調(diào)平系統(tǒng)，穩(wěn)定性好
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02優(yōu)異的熱管理系統(tǒng)，整機貼片精度穩(wěn)定性佳
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03簡潔的UI界面設(shè)計，邏輯清晰，操作簡單
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04同軸光學(xué)分辨率高，支持WRGB
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設(shè)備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品：多種基地的Chip to Chip熱壓鍵合工藝
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